OpenAI směřuje k nezávislosti s vývojem vlastního AI čipu
OpenAI se blíží k dokončení vlastního procesoru navrženého pro umělou inteligenci, což je strategický krok zaměřený na snížení závislosti na čipech od Nvidie. V nadcházejících měsících společnost předá své návrhy čipů tchajwanské společnosti TSMC, která je bude vyrábět pomocí špičkové technologie 3 nanometrů. Sériová výroba je aktuálně naplánována na rok 2026.
Ačkoli konkrétní technické detaily a data uvedení na trh zatím nebyly zveřejněny, OpenAI plánuje neustále zdokonalovat design svých čipů a zvyšovat jejich výkon. Tato iniciativa je součástí širší strategie k vybudování soběstačné AI infrastruktury, která minimalizuje závislost na dodavatelích třetích stran a snižuje provozní náklady. Vývojem vlastních čipů se OpenAI snaží získat výhodu při vyjednávání s výrobci polovodičů a nakonec dosáhnout plné nezávislosti v oblasti hardwarového vývoje.
Technologičtí giganti jako Microsoft, Amazon, Google a Meta se také pustili do vývoje vlastních AI čipů, aby snížili svou závislost na Nvidii, dominantním dodavateli vysoce výkonných GPU pro datová centra. OpenAI poprvé oznámila své plány v říjnu 2023 a od začátku roku 2024 CEO Sam Altman aktivně hledá investice na rozšíření výrobních kapacit, s ambiciózním cílem zajistit až 7 bilionů dolarů. Podle Reuters by vývoj jednoho AI procesoru mohl stát přibližně 500 milionů dolarů, přičemž náklady na software a infrastrukturu by tuto částku ještě zvýšily. Projekt je veden bývalým inženýrem Googlu Richardem Ho, spolu s týmem 40 inženýrů pracujících ve spolupráci s Broadcom.
Počáteční čip bude určený k provozu AI modelů, nikoli k jejich trénování, a jeho nasazení bude omezeno na interní operace OpenAI. Kromě toho společnost nedávno oznámila projekt Stargate, spolupráci se SoftBank, Oracle a MGX, jejímž cílem je vybudování nových datových center pro AI ve Spojených státech.
S tímto odvážným krokem do vývoje AI hardwaru se OpenAI staví do popředí průmyslu a zajišťuje si větší autonomii při utváření budoucnosti umělé inteligence.
